パラキシリレン

概要
特徴
構造式
種類・代表グレード
成形加工
代表的な物性値又は機械的性質
耐薬品性
製法
詳細な利用用途
関連材料との比較
代表的なメーカー
関連キーワード

概要

項目	内容
材料名	パラキシリレン系樹脂
略記号	PPX（poly(p-xylylene)）。実務ではParylene N、C、D、HTなどのグレード名で呼ばれることが多い。
IUPAC	poly(1,4-xylylene) または poly(p-xylylene)
英語名	Poly(p-xylylene), Parylene
日本語名	ポリ（p-キシリレン）、ポリパラキシリレン、パリレン
分類	芳香族炭化水素系ポリマー、真空蒸着重合型コンフォーマルコーティング
プラスチック分類	特殊機能性プラスチック。一般的な射出成形用エンプラやスーパーエンプラとは用途・加工法が異なる。
代表構造	［–CH₂–C₆H₄–CH₂–］_n
CAS No.	Parylene N：一般に26022-14-2として扱われる例がある。置換体は別CASとなるため、SDSで個別確認が必要である。
構造・主成分	p-キシリレン単位が連鎖した半結晶性ポリマー。芳香環上の塩素置換やメチレン部のフッ素置換により、バリア性、耐熱性、誘電特性などを調整する。
主な用途	電子基板、センサー、MEMS、コイル、磁性部品、医療機器、カテーテル、金属防食、微細構造保護、低摩擦表面。

パラキシリレンは、一般にパリレンと呼ばれるポリ（p-キシリレン）系樹脂の基本骨格を指す名称である。代表的な無置換タイプはParylene Nであり、芳香環を塩素置換したParylene CおよびD、フッ素置換したParylene HT／AF系などが実用化されている。

通常の射出成形用ペレットとは異なり、主に［2.2］パラシクロファン系ダイマーを減圧下で気化・熱分解し、生成したp-キシリレンモノマーを基材表面で直接重合させる。溶剤塗布ではないため、複雑形状、微細隙間、実装基板、MEMS、細線、コイルなどに比較的均一な膜厚で成膜しやすい。

膜は一般に透明から半透明であり、電気絶縁、防湿、ガスバリア、耐薬品、低摩擦、防食などの機能を付与する。一方、膜性能はグレードだけでなく、膜厚、基材、前処理、端部形状、成膜条件、温度、湿度、薬品濃度、荷重、応力、使用時間に大きく左右される。

特徴

項目	内容
長所	溶剤を用いない気相成膜、複雑形状への高い追従性、薄膜での電気絶縁性、防湿性、耐薬品性、低摩擦性、生体適合グレードの存在。
短所	専用真空装置が必要で、成膜はバッチ処理が中心である。膜の再加工・除去が難しく、紫外線、酸素存在下の高温、密着不良、ピンホール、膜端部からの浸入に注意が必要である。
外観	一般に無色透明から淡色の薄膜。膜厚、結晶化、基材粗さ、熱履歴により透明性や光沢が変化する。
耐熱性	Parylene Cは空気中で概ね80～100℃級、Parylene Nは60～80℃級、Dは100℃級、フッ素系HTはより高温域に対応する例がある。実用上限は膜厚、酸素、荷重、時間で変化する。
耐薬品性	水、希酸、希アルカリ、油類、多くの有機溶剤に比較的安定であるが、長時間浸漬、高温、応力、強酸化剤、ハロゲン系薬品では個別評価が必要である。
加工性	通常の溶融成形ではなく、ダイマーの気化、熱分解、基材表面での蒸着重合により成膜する。マスキング、表面前処理、膜厚管理、治具設計が重要である。
分類上の注意	「パラキシリレン」は反応中間体名や骨格名としても使われる。材料ページでは実用材料であるポリ（p-キシリレン）系、すなわちパリレン系コーティングとして整理する。

構造式

パラキシリレン系樹脂PPXの代表構造式

代表的な構造単位

無置換のParylene Nは、–CH₂–C₆H₄–CH₂–を繰返し単位とする。芳香環のpara位をメチレン鎖が連結するため、主鎖中に芳香環を含む直鎖状ポリマーとなる。

モノマーまたは構成単位

成膜工程では、［2.2］パラシクロファン系ダイマーを熱分解して反応性の高いp-キシリレン中間体を生成し、基材表面で重合させる。Parylene CおよびDは芳香環に塩素を、Parylene HT／AF系は主にフッ素を導入した誘導体である。

共重合体・変性グレード

反応性官能基を導入したパリレン、異種ダイマーを併用した共重合系、表面固定化用途向けのアミノ基・カルボキシ基含有系などが研究・実用化されている。一般的な物性や法規制適合は、置換基と成膜条件により大きく変化する。

種類・代表グレード

種類・代表グレード	主成分・特徴	長所	短所	主な用途
Parylene N	無置換ポリ（p-キシリレン）	低誘電率、隙間への浸透性、柔軟性	防湿性はCより低い場合があり、空気中高温・UVに注意	電子部品、微細構造、絶縁膜
Parylene C	芳香環にClを1個有する置換体	防湿性、絶縁性、成膜性、コストのバランスが良い	高温酸化、UV、除膜性に注意	基板、コイル、センサー、一般防湿
Parylene D	芳香環にClを2個有する置換体	Cより高温域に対応しやすい	原料・成膜条件の制約、流通性	高温電子部品、特殊保護膜
Parylene HT／AF系	フッ素置換パラキシリレン系	高温安定性、低誘電率、低摩擦、低吸水	高価格、成膜効率、密着管理	航空宇宙、半導体、真空、高温センサー
反応性・機能化パリレン	アミノ基、カルボキシ基、アルキン基などを導入した誘導体	表面固定化、バイオ機能化、接着性設計	材料・工程の標準化が限定的	バイオセンサー、研究用途、機能性界面

成形加工

加工方法	適性	理由・主な注意点
真空蒸着重合	◎	主加工法である。ダイマー気化、熱分解、室温付近での蒸着重合により均一薄膜を形成する。
射出成形	×	一般的なペレット溶融成形材料ではない。
押出成形	×	高分子量・不溶不融に近い性質のため一般的ではない。
ブロー成形	×	一般的な成形法ではない。
圧縮成形	×	厚肉バルク材の成形には通常用いない。
真空成形	×	シートを再加熱して賦形する材料ではない。
切削加工	△	厚膜や自立膜の微細加工例はあるが、一般部品加工には不向きである。
レーザー加工	○	局所除膜・パターニングに利用できるが、熱影響、残渣、基材損傷を確認する。
接着	△	低反応性表面のため、プラズマ、コロナ、プライマー、表面粗化などが必要となる場合がある。
塗装・印刷	△	表面処理後は可能であるが、未処理膜では密着性が不足しやすい。

代表的な成膜条件

項目	単位	一般的な目安	注意点
予備乾燥	－	基材と治具を十分乾燥	吸着水は密着性、真空到達、ピンホールに影響する。
ダイマー気化温度	℃	約100～180	ダイマー種と装置により異なる。
熱分解温度	℃	約550～750	置換体、流量、滞留時間により最適値が異なる。
成膜室温度	℃	約15～35	通常は基材を積極加熱せず成膜する。
真空度	Pa	数Pa～数十Pa程度	装置方式と膜質により異なる。
代表膜厚	µm	0.1～50	電子用途では数µm～数十µmが多い。
成膜速度	µm/h	装置・条件依存	膜厚分布とダイマー利用効率を確認する。

代表的な物性値又は機械的性質

以下は主にParylene N、C、D、HTの公開代表値を比較して整理した目安である。比較機能ではParylene C相当を代表値として扱う項目があるが、数値は膜厚、成膜条件、熱履歴、試験法、基材の影響を受ける。

項目	単位	代表値	代表範囲	条件・規格	材料状態・備考	信頼度
密度	g/cm³	1.29	1.10～1.42	代表資料比較	Parylene N～D。Cの代表値は約1.29	A
比重	無次元	1.29	1.10～1.42	23℃目安	グレード依存	B
吸水率・24時間	%	0.06	<0.01～0.10	ASTM D570相当の公開例	膜厚・試験片条件依存	B
引張強さ・破断	MPa	69	48～76	薄膜引張、代表資料	N、C、D、HTで差がある	B
引張弾性率	GPa	2.8	2.4～3.0	薄膜、室温目安	成膜条件・結晶化度依存	B
引張破断伸び	%	200	150～250	薄膜、室温目安	膜厚・欠陥・熱履歴依存	B
硬度	ロックウェルR	80	80～122	ASTM D785相当の公開例	HTは高い例がある	B
動摩擦係数	無次元	0.29	0.13～0.31	乾燥、代表例	相手材、荷重、速度依存	B
ガラス転移温度	℃	データなし	一般化困難	測定法・グレード依存	結晶性および熱履歴の影響が大きい	C
融点	℃	290	290～>500	代表資料	C：約290、N：約420、D：約380、HT：>500	A
連続使用温度	℃	80	60～350	空気中の一般目安	C：約80、N：約60、D：約100、HT：約350	B
短時間耐熱温度	℃	100	80～450	一般目安	酸素濃度、時間、膜厚で変化	B
熱伝導率	W/(m・K)	0.084	0.084～0.126	25℃代表例	C～N。膜構造で変化	B
線膨張係数	10⁻⁵/K	3.5	3.5～6.9	25℃付近	Nは約6.9、Cは約3.5	B
体積抵抗率	Ω・cm	1×10¹⁶	10¹⁵～10¹⁷	乾燥、室温目安	膜厚、湿度、欠陥依存	B
絶縁破壊強さ	kV/mm	220	200～280	薄膜代表例	試験法・膜厚依存	B
比誘電率・1 kHz	無次元	3.15	2.5～3.15	1 kHz目安	HT/Nは低め、Cは高め	B
誘電正接・1 kHz	無次元	0.02	0.0002～0.02	1 kHz目安	グレード・周波数依存	C
UL 94燃焼性	等級	グレード依存	データなし	認証グレードで確認	材料名のみで断定不可	C

難燃性

パリレン系のUL 94等級は材料名だけで一律に決まらない。グレード、膜厚、基材、試験片構成、色、添加剤、成膜条件を含む認証条件を確認する必要がある。塩素含有のCおよびDと、ハロゲンフリーのN、フッ素系HTでは燃焼挙動と規制上の扱いが異なる。

寸法精度・設計特性

薄膜であるため基材寸法への影響は小さいが、数µm単位の公差部品では膜厚を設計寸法へ組み込む必要がある。
鋭角部、深い穴、接触面、マスキング境界では膜厚分布が変化する。
基材との線膨張係数差により、温度サイクルで膜応力、クラック、剥離が発生する場合がある。
短時間の引張物性を、そのまま長期耐久や設計許容応力へ使用しない。

品質・成膜不良

不良	主な原因	主な対策
ピンホール	異物、膜厚不足、ガス放出、鋭角部	基材洗浄、真空乾燥、膜厚増加、治具最適化
密着不良	油分、水分、離型剤、低表面エネルギー	脱脂、プラズマ、コロナ、適切なシランプライマー
膜厚むら	治具遮蔽、搭載密度、流れ不均一	基材配置、回転治具、供給条件の見直し
白化・曇り	粗面、結晶化、厚膜、熱履歴	膜厚・熱処理・基材表面の見直し
クラック	過大膜厚、基材変形、熱膨張差	膜厚最適化、角R、応力緩和、グレード選定
マスキング不良	密封不足、剥離時の膜引き	専用マスキング、切れ目設計、剥離手順管理

耐薬品性

評価は一般的なパリレン薄膜の傾向であり、Parylene N、C、D、HTで異なる。実使用では、薬品濃度、温度、接触時間、浸漬または飛沫、応力、膜厚、基材、端部処理、前処理を含めて確認する。

薬品・環境	濃度・条件	評価	主な劣化形態・理由	備考
水	23℃、長時間浸漬	◎	吸水が小さく、膜自体への影響は一般に小さい	端面・欠陥から基材側へ浸入し得る
温水	60～80℃、長時間	○	温度上昇で透過・界面剥離が進みやすい	膜厚と密着性を確認
塩水・海水	3.5% NaCl、23℃	◎	防食バリアとして有効な場合が多い	ピンホール、端部処理が重要
塩酸	10%、23℃	○	一般に比較的安定	高温・高濃度では個別試験
硫酸	10%、23℃	○	希薄条件では比較的安定	濃硫酸・高温は注意
硝酸	10%、23℃	△	酸化性により変色・劣化の可能性	濃度と温度の影響が大きい
水酸化ナトリウム	10%、23℃	○	一般に比較的安定	高温濃厚液は確認
エタノール	99%、23℃	◎	膨潤が小さい場合が多い	長時間浸漬では重量・寸法確認
IPA	99%、23℃	◎	一般に良好	残留応力・界面密着を確認
グリセリン	23℃	◎	多価アルコールに比較的安定	温度上昇時は透過を確認
MMB	23℃	○	グリコールエーテル系であり長時間接触に注意	膜厚・グレード依存
トルエン	23℃	○	室温では溶解しにくいが長時間で膨潤の可能性	高温・薄膜は注意
n-ヘキサン	23℃	◎	脂肪族炭化水素に比較的安定	油中添加剤の影響を別途確認
アセトン	23℃	○	一般に溶解しにくい	界面・基材への浸透に注意
酢酸エチル	23℃	○	膜は比較的安定	長時間接触で膨潤確認
ジクロロメタン	23℃	△	ハロゲン系溶剤は膨潤・透過に注意	膜除去工程に使われる場合もあり個別確認
潤滑油	23～100℃	○	油に対するバリア・低摩擦用途がある	添加剤、温度、圧力依存
燃料	23～60℃	○	炭化水素系燃料に比較的安定な場合がある	芳香族分、含酸素燃料、温度を確認
次亜塩素酸ナトリウム	200～1000 ppm、23℃	△	酸化剤であり長期暴露に注意	濃度、pH、紫外線併用を確認
過酸化水素	3%、23℃	△	酸化劣化や界面影響の可能性	医療洗浄・滅菌条件では実試験必須

SP値（溶解度パラメータ）

ポリ（p-キシリレン）系の代表的なSP値は、資料と推算方法により差があるが、概ね19～21 MPa^1/2程度を参考範囲として扱う。置換基、結晶化度、分子量、薄膜構造により変化するため、単一値での断定は避けるべきである。

パリレンは高分子量、半結晶性、架橋に近い不溶挙動、薄膜界面の影響を受けるため、SP値差だけで耐薬品性を判断できない。酸化、加水分解、界面剥離、透過、添加剤抽出、基材の環境応力割れも考慮する必要がある。

溶解性の目安

SP値差 Δδ	溶解・膨潤の目安	判定
0～2	膨潤・軟化しやすい	×
2～5	条件により膨潤する	△
5～8	短時間接触では比較的安定	○
8以上	溶解・膨潤しにくい	◎

SP値から見た耐溶剤性

以下はPPXの代表SP値を20 MPa^1/2と仮定した参考計算である。実測耐薬品性とは一致しない場合があり、特にパリレンでは結晶性、分子運動性、膜厚、透過性、界面密着が支配的となる。

溶剤	SP値 MPa^1/2	PPXとの差の目安	評価	注意点
n-ヘキサン	14.9	約4～5	△	実際には結晶性と不溶性により良好な場合がある
トルエン	18.2	約1～2	×	SP差だけでは膨潤リスクが高く見える
酢酸エチル	18.6	約1～2	×	長時間・高温で確認
MEK	19.0	約1以下	×	膜と界面の両方を評価
アセトン	19.9	約1	×	実測では耐える場合もありSP単独判定不可
IPA	23.5	約4～5	△	一般に実使用性は比較的良い
エタノール	26.0	約6～7	○	長時間浸漬を確認
水	47.9	約28～29	◎	透過と界面剥離は別評価

製法

パラキシリレン系コーティングPPXの製造工程

工程	内容	主な管理項目
原料準備	［2.2］パラシクロファンまたは置換ダイマーを精製し、必要量を秤量する。	純度、水分、異物、保管履歴
気化	減圧下でダイマーを加熱し、蒸気として反応系へ導入する。	気化温度、供給速度、真空度
熱分解	高温部でダイマーを開裂させ、反応性p-キシリレンモノマーを生成する。	熱分解温度、滞留時間、配管温度
蒸着重合	室温付近の基材表面でモノマーが吸着し、連鎖重合して薄膜を形成する。	基材温度、真空度、膜厚、治具・回転
前処理・密着向上	洗浄、乾燥、プラズマ、シラン系プライマーなどを用いる場合がある。	表面汚染、濡れ性、基材耐熱性
後処理・検査	マスキング除去、膜厚測定、外観、ピンホール、絶縁、密着、漏れ試験を行う。	膜厚分布、欠陥、端部、再現性

代表的な反応式

［2.2］パラシクロファン誘導体 → 2 p-キシリレン誘導体 → ［–CH₂–C₆H₄–CH₂–］_n

実際には、ダイマーの昇華・気化、熱分解、モノマー輸送、基材表面への吸着、連鎖成長が連続的に進行する。溶剤や通常の重合触媒を基本的に必要としないことが特徴である。

添加剤・充填材・強化材

一般的な射出成形樹脂のようにGFやCFをコンパウンドする材料ではない。機能付与は、置換基設計、共重合、積層膜、プラズマ処理、プライマー、無機薄膜とのハイブリッド化、膜厚制御によって行うことが多い。

詳細な利用用途

分野	代表用途	適性	選定理由・注意点
電気・電子	基板、コイル、センサー、磁性部品、コネクタ保護	◎	薄膜絶縁、防湿、複雑形状追従。リワーク性と端部密封を確認。
半導体・MEMS	MEMS、微細電極、ゲート絶縁、パッケージ保護	◎	低温成膜とコンフォーマル性。パーティクル、アウトガス、膜応力を管理。
医療	カテーテル、ガイドワイヤ、インプラント機器表面	○	低摩擦、生体適合グレードの存在。ISO 10993、USP Class VI、滅菌耐久を個別確認。
自動車	センサー、電子制御基板、燃料・湿気環境部品	○	防湿、防食、薄膜化。温度サイクル、燃料組成、振動を確認。
航空宇宙・防衛	高信頼電子部品、真空・高温センサー	○	HT系の耐熱・低アウトガスが有利。規格適合と長期真空特性を確認。
機械部品	微小摺動面、ばね、細線、刃物、ノズル	○	低摩擦、防食、寸法影響が小さい。摩耗寿命と剥離を確認。
食品機械	センサー、計測部品、局所防食	△	食品接触適合グレードと洗浄薬品耐久の確認が必要。
建築・設備	特殊センサー、腐食環境の小型部品	△	大面積・屋外UV・コスト面で限定的。

用途別選定

用途	適性	理由・注意点
ギア・軸受・ブッシュ	△	バルク材ではなく表面低摩擦膜として限定的に有効。摩耗寿命を確認。
チューブ・ホース	○	内外面バリア、低摩擦、生体適合用途に使われる。屈曲耐久と膜均一性を確認。
フィルム・シート	△	自立膜は可能だが、一般包装フィルムとしては高コスト。
電気コネクタ・絶縁部品	◎	薄膜絶縁と防湿に適する。接点部のマスキングが必要。
電子部品筐体	○	局所防湿・防食に有効。大面積ではコストと真空槽サイズが制約。
透明カバー・レンズ	△	薄膜透明性はあるが、散乱、干渉色、UV劣化を確認。
燃料系部品	○	センサー・微小部品の保護に有効な場合がある。燃料組成と温度を確認。
医療機器部品	○	適合グレードと工程管理が前提。滅菌・生体安全性・抽出物を確認。
半導体製造装置部品	○	絶縁、防食、低粒子化に有効。高純度・アウトガス評価が必要。
真空装置部品	○	HT系や高純度膜が候補。TML、CVCM、脱ガスを確認。
建築・屋外部品	△	UV、面積、コストにより限定的。
接着剤・塗料	×	PPX自体を液状接着剤・塗料として使う材料ではない。
コーティング	◎	主要用途である。複雑形状に均一な薄膜を形成しやすい。
複合材料マトリックス	×	一般的なFRPマトリックス用途には用いない。

比較材料	特徴	PPXとの違い
ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）	耐薬品性、低摩擦、耐熱性に優れる。	PTFEはバルク成形材・フィルムとして利用しやすい。PPXは気相成膜で複雑形状へ薄く均一に形成しやすい。
ポリイミド（PI）	高耐熱、電気絶縁、フィルム用途に優れる。	PIはフィルムや成形品として使われる。PPXは室温付近での蒸着重合と高いコンフォーマル性が特徴である。
ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）	高強度、高耐熱、耐薬品性に優れるスーパーエンプラ。	PEEKは構造部品向け溶融成形材。PPXは数µm～数十µmの表面保護膜向けである。
ポリフェニレンサルファイド（PPS）	耐熱、耐薬品、難燃、寸法安定性に優れる。	PPSは射出成形部品向け。PPXは薄膜絶縁・防湿と微細隙間への被覆性に優れる。
ポリフッ化ビニリデン（PVDF）	耐薬品、耐候、圧電性、成膜性を持つフッ素樹脂。	PVDFは溶融・溶液加工が可能。PPXは無溶剤の真空蒸着重合で成膜する。
ポリエチレンテレフタレート（PET）	透明フィルム、絶縁、包装用途で汎用性が高い。	PETは基材フィルムとして安価である。PPXは被覆対象へ直接成膜し、ピンホールの少ない保護膜を形成しやすい。
エポキシ樹脂	接着、封止、含浸、厚膜形成に優れる。	エポキシは液状塗布・硬化で厚膜化しやすい。PPXは薄膜、低温、気相成膜で微細構造への追従性が高い。

評価項目	スコア	評価理由
引張強度	3	薄膜として十分な強度を持つが、構造材用途ではない。
剛性	3	一般的な樹脂薄膜相当であり、グレード差がある。
衝撃強度	3	柔軟な膜であるが、膜厚・基材・欠陥に依存する。
耐熱性	3	N/Cは中程度、D/HTは高い。材料群全体では中程度と評価する。
耐薬品性	4	多くの薬品に比較的安定であるが、酸化剤・高温・長時間条件では確認が必要。
耐候性	2	N/C/Dは紫外線による黄変・劣化に注意。HT系は改善される。
低吸水性	5	吸水率が小さく、防湿膜として優れる。
摺動性	4	低摩擦グレードがあり、微小摺動用途に有効。
電気絶縁性	5	薄膜で高い絶縁破壊強さと体積抵抗率を示す。
成形加工性	2	専用真空蒸着設備が必要で、一般成形には不向き。
接着性	2	未処理膜は接着・印刷が難しく、表面処理を要する場合がある。
リサイクル性	1	基材上の薄膜であり、分離回収が困難。
価格優位性	1	一般塗料や樹脂フィルムより高コストであることが多い。

代表的なメーカー

メーカー・事業者	代表製品・ブランド	概要
KISCO株式会社／第三化成株式会社	diX®	高純度パリレン材料およびコーティングサービスを展開する国内企業グループ。
Specialty Coating Systems, Inc.	SCS Parylene N、C、D、HTなど	パリレン原料、成膜装置、コーティングサービスをグローバルに展開する。
Curtiss-Wright Surface Technologies	Parylene coating services	航空宇宙、医療、電子など向けのパリレンコーティングサービスを提供する。

法規制・認証

法規制・認証項目	一般的な扱い	確認事項
RoHS	適合可能なグレード・工程が存在する。	原料、残留不純物、下地処理、製造拠点の証明書を確認する。
REACH・SVHC	個別製品で確認が必要である。	ダイマー、添加剤、プライマー、洗浄剤を含めてSDS・宣言書を確認する。
FDA食品接触	食品接触用途に使用可能な事例はあるが、材料名だけでは適合を断定できない。	グレード、膜厚、接触食品、温度、時間、用途区分を確認する。
日本の食品衛生法	個別確認が必要である。	ポジティブリスト、溶出、基材、接着促進剤を確認する。
USP Class VI・ISO 10993	医療用途向け適合グレード・評価実績が存在する。	完成品での生物学的安全性、滅菌法、残留物、製造変更管理を確認する。
UL認証	認証グレード・システムが存在する場合がある。	膜厚、基材、色、工程を含む認証条件を確認する。
PFAS関連規制	N、C、Dはフッ素系ではないが、HT／AF系はフッ素化材料である。	対象法令の定義、用途、地域、含有情報を確認する。

環境・リサイクル性

パリレン膜は熱可塑性高分子に分類されるが、実用上は基材上に極薄膜として形成され、分離してマテリアルリサイクルすることは困難である。廃棄・焼却時は、Parylene CおよびDでは塩素、HT／AF系ではフッ素を含むため、地域の法令、排ガス処理、基材の材質を含めて評価する。バイオベースや生分解性材料として一般化することはできない。

価格・供給性

項目	相対評価・傾向
価格区分	高価格～極めて高価格。材料費だけでなく、真空成膜設備、治具、マスキング、前処理、検査費を含む。
国内入手性	コーティングサービス経由で入手しやすい。原料ダイマー単体の少量調達は用途・純度により制約がある。
供給形態	ダイマー、成膜受託、装置、技術ライセンス、完成コーティング部品。
少量試作	対応可能な事業者があるが、最小ロット、治具費、マスキング費を確認する。
特注グレード	機能化パリレン、特殊膜厚、部分成膜、積層膜は個別検討となる。

注意点・劣化故障モード

劣化現象	主な原因	発生しやすい条件	影響	予防策	推奨確認試験
密着不良・剥離	油分、水分、離型剤、低表面エネルギー、前処理不足	高湿度、温度サイクル、薬液浸漬	バリア性低下、端部からの浸入	洗浄、乾燥、プラズマ、適切なプライマー、端部設計	クロスカット、90°ピール、高温高湿後密着
ピンホール・膜切れ	異物、鋭角、影、膜厚不足、治具不良	微細突起、深い凹部、複雑なマスキング	絶縁破壊、腐食、漏れ	清浄化、治具最適化、膜厚管理、多方向成膜	絶縁破壊、リーク、蛍光浸透、顕微鏡観察
熱酸化劣化	酸素存在下の長時間加熱	C/N系の高温連続使用	黄変、脆化、クラック、絶縁低下	耐熱グレード選定、温度低減、酸素遮断	熱老化、TGA、FT-IR、絶縁抵抗
紫外線劣化	芳香族骨格の光酸化	屋外、UVランプ近傍	黄変、脆化、密着低下	遮光、トップコート、HT系検討	キセノンアーク、UV促進耐候
環境応力・界面割れ	基材残留応力、熱膨張差、機械変形	曲げ部、圧入部、急激な温度変化	クラック、剥離、局所腐食	応力緩和、膜厚最適化、角R設計	曲げ耐久、ヒートサイクル、応力負荷薬液試験
摩耗・膜消失	摺動、粒子、相手材粗さ	高荷重、高速度、無潤滑	摩擦増加、基材露出、粉発生	膜厚・グレード選定、表面粗さ管理	往復摺動、摩耗量、摩擦係数
アウトガス	未反応物、吸着物、前処理残渣	真空、高温、半導体・宇宙用途	汚染、光学曇り、電気不良	高純度原料、真空ベーク、工程管理	TML/CVCM、GC-MS、昇温脱離

推奨確認試験

実薬品浸漬試験：実使用濃度、温度、時間で重量変化、外観、膜厚、密着、絶縁を確認する。
高温高湿試験：85℃・85%RHなどを参考に、端部からの浸入、絶縁抵抗、腐食、剥離を確認する。
熱老化試験：使用上限温度付近で500～2000時間程度の外観、質量、伸び、絶縁を追跡する。
ヒートサイクル試験：低温から高温までの繰返しで、線膨張差によるクラックと剥離を確認する。
摩耗試験：相手材、荷重、速度、温度、潤滑条件を実機に合わせる。
溶着・接着性試験：表面処理条件ごとに初期および湿熱後の接着強度を確認する。
アウトガス試験：真空・半導体・宇宙用途ではTML、CVCM、GC-MS、昇温脱離を確認する。
実成膜・実部品耐久試験：治具、マスキング、膜厚分布、端部、ねじ部、可動部を含む完成品で評価する。

概要

特徴

構造式