液晶ポリマー

2013.03.08

概要

項目内容
材料名液晶ポリマー
略記号LCP
IUPAC名Thermotropic Liquid Crystal Polymer（代表構造によりIUPAC名が異なる）
英語名Liquid Crystal Polymer / Thermotropic Liquid Crystalline Polymer (TLCP)
日本語名（別名）液晶ポリマー、液晶性高分子、サーモトロピック液晶ポリマー、アラミド系液晶（リオトロピック型は別分類）
分類スーパーエンジニアリングプラスチック（スーパーエンプラ）
プラスチック分類熱可塑性スーパーエンプラ（全芳香族ポリエステル系が主流）
化学式（代表構造）全芳香族ポリエステル型：
―[―O―C6H4―CO―]n― および ―[―O―C6H4―O―CO―C6H4―CO―]m― の共重合体が代表的
CAS No.グレード・共重合組成により異なるため、代表的な単一CASは存在しない（例：ヒドロキシ安息香酸系ポリマーは CAS 26099-71-8 など）
構造・主成分p-ヒドロキシ安息香酸（HBA）、4,4′-ビフェノール（BP）、テレフタル酸（TA）、イソフタル酸（IA）、ナフタレン誘導体などの芳香族モノマーを共重合した全芳香族ポリエステル。融液中でも棒状の分子が自発的に配向する「液晶相（ネマチック相）」を形成することが最大の特徴である。
主な用途SMDコネクタ・ソケット、リレー・スイッチ部品、光ピックアップ部品、5G通信部品、医療器具、精密小型部品

液晶ポリマー（LCP）は、溶融状態において分子鎖が高度に配向した「液晶相」を形成する特異な熱可塑性スーパーエンジニアリングプラスチックである。全芳香族ポリエステルを主成分とするグレードが市販品の主流であり、射出成形時にせん断力を受けることで分子が流れ方向に自己配向し、繊維状の超分子構造を形成する。この自己補強効果により、GF（ガラス繊維）無添加グレードでもきわめて高い剛性・強度を示す点が他のエンプラと根本的に異なる。

熱的安定性は非常に高く、一般グレードでは連続使用温度が200〜240℃に達し、はんだリフロー工程（ピーク温度260〜290℃）にも短時間であれば耐えうる。また吸水率がきわめて低いため、高精度な寸法安定性が要求される精密電気・電子部品に採用されることが多い。さらに誘電率・誘電正接が低く、ミリ波・高周波帯域の信号損失が小さいことから、5G/Beyond 5G向け高周波部品への需要が急拡大している。

一方でLCPは分子配向に起因する異方性が大きく、流れ方向と垂直方向で機械的性質・成形収縮率が大きく異なる。そのため金型設計・ゲート位置・流動解析が特に重要となる。グレードはType I〜Type IIIに大別され（Calundann分類）、耐熱性と流動性のバランスが異なる。設計・材料選定においては、使用温度域・電気特性要求・製品形状の非対称性・はんだ実装条件などを総合的に考慮することが必要である。

特徴

長所
  • 溶融粘度が低く、超薄肉・超精密成形が可能（0.2mm以下の薄肉成形が可能なグレードもある）
  • 自己補強効果により、GF未添加でも高強度・高剛性を示す
  • 吸水率がきわめて低い（代表値：0.02〜0.04%）ため、寸法安定性に優れる
  • 連続使用温度が高い（グレードにより200〜240℃）
  • はんだリフロー耐性を有する（無鉛はんだ実装条件への対応グレードあり）
  • 誘電率（ε）が低く（約2.9〜3.5）、誘電正接（tanδ）も低い（約0.002〜0.004）
  • 耐薬品性が広範囲に優れ、強酸・強アルカリ・有機溶剤に対して安定
  • 難燃性が高く、UL94 V-0を無添加グレードでも達成できる
  • 線膨張係数が低く、金属に近い熱膨張挙動を示す（流れ方向）
  • ガスバリア性が高い
短所
  • 分子配向による機械的異方性が大きい（流れ方向と垂直方向で強度・収縮率が大きく異なる）
  • ウェルドライン部の強度が著しく低下しやすい
  • 流れ方向の線膨張係数は低いが、垂直方向は大きく、反り・ねじれが生じやすい
  • 材料コストが高い（汎用エンプラの5〜20倍程度）
  • 接着・塗装・印刷が困難（表面エネルギーが低い）
  • 層間剥離（デラミネーション）が生じやすく、機械加工では注意が必要
  • 熱分解温度が融点に比較的近いため、滞留時間管理が重要
  • 着色が難しいグレードがある
外観

一般グレードは白〜乳白色または黄みがかった白色のペレット。成形品は半透明〜不透明。GF・CF強化品はグレー〜黒色系。表面光沢は中程度で、配向により表面に筋状のフローマークが現れることがある。

耐熱性

荷重たわみ温度（HDT）はグレードにより180〜330℃以上。連続使用温度は200〜240℃程度（グレードにより異なる）。融点（Tm）は280〜330℃が一般的で、Type IIIは330℃を超えるものもある。はんだリフロー工程（SAC系はんだ：ピーク約260℃）に対応した実績を持つ。

耐薬品性

全芳香族骨格の化学的安定性により、強酸・強アルカリ・有機溶剤に対して広範に安定。詳細は「耐薬品性」の節を参照。ただし発煙硫酸などの強酸化性薬品、ハロゲン化溶剤の一部に対しては長時間浸漬で変色・劣化が生じることがあるため、実使用条件で確認することを推奨する。

加工性

溶融粘度が低く流動性に優れるため、超薄肉・複雑形状の射出成形が可能。ただし低粘度ゆえにバリが発生しやすく、高い型締め力と精密な金型が必要。押出成形・フィルム成形も可能だが、異方性によるフィルム物性の方向依存に注意が必要。

分類上の注意

LCPにはサーモトロピック型（溶融型：本稿で扱う射出成形用エンプラ）とリオトロピック型（溶液型：アラミド繊維 アラミド（Aramid） など）がある。工業部品・電子部品分野で一般的に「LCP」と呼ばれるのは前者のサーモトロピック型全芳香族ポリエステルである。

構造式

LCPの代表的な構造は、p-ヒドロキシ安息香酸（HBA）とヒドロキシナフトエ酸（HNA）の共重合体（Type I代表）、またはHBAとビフェノール・テレフタル酸の三元共重合体（Type II代表）である。以下にType I代表構造の繰り返し単位を示す。

LCP（Type I代表）繰り返し単位 HBA単位 [ ―O― C₆H₄ ―CO― ] n ― HNA単位 [ ―O― C₁₀H₆ ―CO― ] m n, m : 共重合比（グレードにより異なる） HBA : p-ヒドロキシ安息香酸　HNA : 6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸 ※ 実際の構造はメーカー・グレードにより異なる（二元〜四元共重合体）

LCPの液晶相形成メカニズムを下図に示す。棒状の剛直なメソゲン基（芳香族エステル連鎖）が一方向に整列することで、固体結晶と等方液体の中間状態である「ネマチック液晶相」が形成される。

液晶相（ネマチック）形成イメージ 固体結晶 位置・方向 整列 → 加熱 液晶相（ネマチック） 方向は整列・位置は自由 → さらに加熱 等方液体 位置・方向ともにランダム ← LCPはこのネマチック相で成形加工 →

代表的な構成モノマーを以下に示す。

モノマー名略称役割・特徴
p-ヒドロキシ安息香酸HBA剛直メソゲン基の主成分。耐熱性・剛性の向上に寄与
6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸HNAHBAとの共重合により融点を下げ、成形加工性を改善（Type I）
テレフタル酸TA二酸成分。耐熱性付与（Type II, III）
イソフタル酸IA二酸成分。融点低下・成形性改善（Type II）
4,4′-ビフェノールBP二価フェノール成分。剛性・耐熱性向上（Type II, III）
p-フェニレンジアミン（一部グレード）PPDアミド基導入型LCPに使用（特殊グレード）

種類（グレード分類）

LCPは一般的にCalundann（セラニーズ）分類によりType I〜Type IIIに区分される。また強化材・用途・電気特性要求によるグレード区分もある。

Calundann分類（耐熱性による区分）
Type主成分・構造長所短所主な用途
Type I HBA/HNA共重合体（二元共重合） 最も成形加工性に優れる。低温成形可能（Tm約280℃） 耐熱性はType II/IIIに劣る 精密小型コネクタ、SMD部品、フィルム
Type II HBA＋BP/TA/IAなど多元共重合 耐熱性と成形性のバランスが良好（Tm約310〜330℃） Type Iより成形温度高め コネクタ、リレー、自動車用電装部品
Type III 全芳香族ポリエステル（高剛直成分比率大） 最高水準の耐熱性（Tm330℃超） 成形加工が難しく、融点が高い 高耐熱コネクタ、宇宙・航空機部品
強化材・添加材による分類
グレード区分主な強化材・添加材長所主な用途
汎用（ベース）なし（ニート）自己補強性・低異方性・軽量薄肉精密成形品
GF強化ガラス繊維（10〜50wt%）剛性・強度・異方性改善コネクタ・機構部品
CF強化炭素繊維（10〜30wt%）超高剛性・導電性付与精密機器フレーム
鉱物強化ウォラストナイト・タルク等収縮率改善・コスト低減精密成形品
低誘電グレード特定モノマー比調整＋中空ガラス等低ε・低tanδ（5G対応）5G/高周波アンテナ部品・基板代替
難燃グレードハロゲンフリー難燃剤添加UL94 V-0（ノングレードでも達成可）電気・電子部品
食品接触グレード食品衛生法・FDA対応添加剤安全性確認済み食品機械・医療補助器具
低アウトガスグレード残留モノマー低減処理真空・光学用途対応光ピックアップ、宇宙機器

成形加工

成形・加工方法適性備考・注意点
射出成形◎最も一般的。超薄肉成形が可能。低粘度ゆえバリ管理・型締め力に注意。ゲート位置が配向・反りに直結するため流動解析推奨
押出成形○フィルム・シート・パイプ成形可能。フィルムは延伸で高強度化できる（ベクトラン繊維等の応用）
ブロー成形△溶融粘度が低すぎるため通常のブローは難しい。特殊グレード・条件が必要
圧縮成形△異方性が生じやすく、一般的ではない
真空成形×延伸適性が低く、実用的でない
切削加工△層間剥離（デラミネーション）が生じやすい。切削方向・工具選定に注意。仕上げ面の毛羽立ちに注意
レーザー加工○薄板・フィルムのカット・穴あけに使用可。LDS（レーザーダイレクトストラクチャリング）対応グレードあり
フィルム成形○Tダイ押出による超高強度フィルム（例：ベクトラン繊維の前駆体フィルム）の製造に使用
代表的な射出成形条件（参考値）
条件項目代表値（Type I/II汎用グレード）備考
乾燥温度・時間120〜150℃ × 4〜6時間吸水率は低いが、加工前乾燥は推奨
シリンダー温度（後部）280〜300℃グレード・メーカー指定に従う
シリンダー温度（中部）300〜320℃
シリンダー温度（前部・ノズル）310〜340℃Type IIIは350℃超になる場合もある
金型温度50〜100℃異方性・反り対策で高め設定を選択することがある
射出速度高速〜中速充填性確保のため高速充填が基本
保圧低め設定可低粘度ゆえ過充填に注意
成形収縮率（流れ方向）0.1〜0.4%垂直方向は0.5〜2.0%と大きく異なる（グレード・GF量による）
スクリュー滞留時間できる限り短く熱分解・変色を防ぐため

代表的な物性値（機械的・熱的・電気的性質）

以下の数値は代表的な汎用グレード（ニートおよびGF30%強化）の目安値である。実設計においては必ずメーカー提供のグレード別データシートを参照し、使用温度・荷重・環境条件を考慮すること。

物性項目単位LCP ニートLCP GF30%試験規格・備考
密度g/cm³1.35〜1.451.55〜1.70ISO 1183
引張強さ（流れ方向）MPa150〜200180〜230ISO 527。垂直方向は30〜70 MPaと大幅に低下
引張弾性率（流れ方向）GPa10〜2015〜25ISO 527
引張伸び%1.5〜3.51.0〜2.5脆性的破断に注意
曲げ強さMPa150〜210200〜270ISO 178
曲げ弾性率GPa10〜1814〜22ISO 178
アイゾット衝撃強さ（ノッチ付き）kJ/m²10〜3020〜50ISO 180。ウェルドライン部はさらに低下
荷重たわみ温度（1.82 MPa）℃180〜310200〜330ISO 75。グレードにより大きく異なる
融点（Tm）℃280〜330同左DSCによる。Type IIIは330℃超も
連続使用温度℃200〜240200〜240グレード・荷重条件による
線膨張係数（流れ方向）×10⁻⁶/K3〜92〜7垂直方向：25〜60×10⁻⁶/K（大きく異なる）
吸水率（23℃水中24h）%0.02〜0.050.02〜0.05ISO 62。きわめて低い
成形収縮率（流れ方向）%0.1〜0.40.1〜0.3垂直方向：0.5〜2.0%
難燃性（UL94）―V-0（1.6mm）V-0ニートグレードでもV-0達成
酸素指数（LOI）%35〜4535〜45自消性が高い
誘電率（1MHz）―2.9〜3.53.5〜4.5IEC 60250
誘電正接（1MHz）―0.002〜0.0050.003〜0.008低誘電グレードではさらに低い
体積抵抗率Ω·cm10¹⁵〜10¹⁶10¹⁴〜10¹⁵IEC 60093
耐アーク性sec120〜180―UL 746A
他スーパーエンプラとの物性比較（代表値）
物性LCP（ニート）PEEKPPSPIPEIPSU
密度（g/cm³）1.401.321.351.401.271.24
引張強さ（MPa）150〜200100809010570
曲げ弾性率（GPa）10〜183.63.83.53.32.7
HDT（1.82MPa, ℃）180〜310152135360198174
連続使用温度（℃）200〜240250200〜220260〜300170150
吸水率（%）0.02〜0.050.50.020.3〜0.50.250.3
誘電率（1MHz）2.9〜3.53.23.53.53.23.0
難燃性（UL94）V-0V-0V-0V-0V-0V-0
価格水準高最高中〜高最高高中〜高

耐薬品性

LCPは全芳香族骨格の化学的不活性性により、一般的に幅広い薬品に対して優れた耐性を示す。以下の評価は室温〜60℃、短期浸漬（24〜168時間）での代表的な傾向であり、高温・長時間・高濃度条件では必ず実使用環境での確認を行うこと。

薬品分類・代表薬品濃度・条件耐性備考
酸類
塩酸（HCl）10%、室温◎高濃度・高温でも比較的安定
硫酸（H₂SO₄）30%、室温◎発煙硫酸・高温濃硫酸では劣化する場合がある
硝酸（HNO₃）10%、室温○濃硝酸・高温では酸化劣化の可能性
酢酸（CH₃COOH）10%、室温◎有機酸に対して安定
フッ酸（HF）全濃度△フッ素系薬品は要実証
アルカリ類
水酸化ナトリウム（NaOH）10%、室温◎エステル結合の加水分解は高濃度・高温で促進
水酸化カリウム（KOH）10%、室温◎同上
アンモニア水（NH₃aq）28%、室温◎
低級アルコール類
エタノール（EtOH）95%、室温◎一般的に安定
イソプロパノール（IPA）99%、室温◎電子部品洗浄用途でよく使用
メタノール（MeOH）99%、室温◎
高級アルコール・多価アルコール類
グリセリン純品、室温◎
エチレングリコール純品、室温◎不凍液成分としても安定
芳香族炭化水素類
トルエン純品、室温◎一般に安定。LCPのSP値との差が大きい
キシレン純品、室温◎
脂肪族炭化水素類
ヘキサン純品、室温◎安定
石油系溶剤（ミネラルスピリット等）室温◎
ケトン類
アセトン純品、室温◎一般に安定。長期高温では要確認
MEK（メチルエチルケトン）純品、室温◎
エステル類
酢酸エチル純品、室温◎
塩素系溶剤
塩化メチレン（DCM）純品、室温○長期浸漬・高温では膨潤の可能性。要確認
トリクロロエチレン純品、室温○同上
クロロホルム純品、室温△比較的影響が大きい。実証推奨
水・温水・スチーム
水（蒸留水）室温〜80℃◎吸水率が低く、寸法変化が小さい
温水80〜100℃◎
水蒸気（スチーム）121℃・高圧△高圧スチーム・オートクレーブ条件では加水分解の可能性。グレード確認要
油・燃料類
エンジンオイル室温〜100℃◎
ガソリン室温◎
ブレーキフルード室温◎

評価基準：◎ 非常に良好（膨潤・重量変化1%以下）　○ 概ね良好（要確認）　△ 注意が必要（短時間使用に限定）　× 不適

SP値（溶解度パラメータ）

LCPの代表的なSP値（δ）は以下のとおりである。

材料SP値（MPa1/2）備考
LCP（全芳香族ポリエステル系）約 21〜23グレード・組成により変動
参考：PPS約 19〜20
参考：PEEK約 21
参考：PET約 21

※ SP値はあくまで溶解性の傾向を示す目安であり、SP値差のみで耐薬品性を判断することはできない。結晶化度・配向度・添加剤の種類・薬品濃度・温度・接触時間・応力状態（応力腐食）などが実際の耐薬品性に大きく影響する。必ず実使用条件での浸漬試験・物性変化測定を行うこと。

溶解性の目安（SP値差による）
SP値差（MPa1/2）溶解・膨潤の目安判定
0 〜 2膨潤・軟化しやすい×
2 〜 5条件により膨潤する△
5 〜 8短時間接触では比較的安定○
8以上溶解・膨潤しにくい◎
SP値から見た耐溶剤性（代表的な溶剤との比較）
溶剤名溶剤のSP値（MPa1/2）LCPとのSP値差評価備考
n-ヘキサン14.96〜8○安定
トルエン18.23〜5○実証推奨
酢酸エチル18.62〜4○概ね良好
アセトン20.01〜3△SP値差小さいが結晶性高く安定傾向
エタノール26.03〜5◎実用上安定
水47.925以上◎吸水率きわめて低い
クロロホルム19.02〜4△実証推奨
N-メチル-2-ピロリドン（NMP）23.00〜2×一部LCPグレードで溶解・膨潤の可能性

評価基準：◎非常に良好　○概ね良好　△注意が必要　×不適。なおSP値のみで最終判断せず、実試験での確認を強く推奨する。

製法

LCPの主な製法は、芳香族モノマーの溶融重縮合（酢酸アセチル化法）である。代表的なType I（HBA/HNA系）の合成経路を以下に示す。

原料
  • p-ヒドロキシ安息香酸（HBA）またはその酢酸エステル（アセチル化物）
  • 6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸（HNA）またはそのアセチル化物（Type I）
  • テレフタル酸（TA）、4,4′-ビフェノール（BP）など（Type II/III）
  • 触媒：酢酸カリウム、三酸化アンチモン等
代表的な重合反応式（Type I HBA/HNA系）
LCP（Type I）溶融重縮合反応式（アセチル化法） Step 1　アセチル化 HO―C₆H₄―COOH　＋　(CH₃CO)₂O → CH₃CO―O―C₆H₄―COOH　＋　CH₃COOH （HBAアセチル化物） （副生物：酢酸） Step 2　溶融重縮合（脱酢酸） n CH₃CO―O―C₆H₄―COOH　＋　m CH₃CO―O―C₁₀H₆―COOH ↓ 高温・減圧・触媒（280〜340℃） ―[―O―C₆H₄―CO―]ₙ―[―O―C₁₀H₆―CO―]ₘ―　＋　(n+m) CH₃COOH↑ （LCP ポリマー鎖）　　　　　　　　　　　　　　（酢酸ガスとして系外排出） ※ Type II/IIIは二酸＋二価フェノールの組合せで同様の重縮合により合成
重合方法

溶融重縮合法が主流である。原料モノマーをアセチル化した後、高温（280〜340℃程度）・減圧条件下で重縮合反応を行い、副生する酢酸を系外に除去しながら高分子量化する。反応初期は常圧、後期に減圧（数十Pa程度）とすることで平衡を生成物側にシフトさせる。重合終了後、溶融状態でダイを通してストランドを引き出し、水冷・カッティングによりペレット化する。

コンパウンド化・後処理
  • GF・CF・鉱物充填材をニートポリマーに配合する場合は、二軸押出機でコンパウンド化する
  • 固相重合（SSP）：ペレットを融点以下の温度で長時間加熱することで分子量を高める工程。耐熱グレードで採用される
  • LDS（レーザーダイレクトストラクチャリング）対応グレードは特定の金属添加剤をコンパウンド時に添加する

詳細な利用用途

分野代表的な部品・製品LCPが選ばれる主な理由
電気・電子SMDコネクタ・FPCコネクタ・ICソケット・リレー・スイッチ・ボビン・コイルフォーマー・光ピックアップ部品超薄肉成形性、耐リフロー性（260℃無鉛はんだ）、低吸水率、寸法安定性、難燃性
5G・高周波通信ミリ波アンテナモジュール・高周波コネクタ・フィルタ・5Gスマートフォン内部部品・衛星通信部品低誘電率・低誘電正接、低吸水率（電気特性の安定）、高精度成形
自動車ECUコネクタ・センサーハウジング・カメラモジュール筐体・ADAS部品・高耐熱電装部品耐熱性、低吸水率、難燃性、軽量化
光学・精密機器カメラレンズホルダ・プリズム保持部品・光ファイバーコネクタ・プロジェクター部品低アウトガス、高精度成形、低熱膨張（流れ方向）、低吸水率
医療器具内視鏡部品・外科手術器具部品・歯科器具・滅菌包装部品耐薬品性、耐熱性（オートクレーブ対応グレードあり）、生体適合性（グレードによる）
食品機械食品接触部品（FDA/食品衛生法対応グレード使用）耐薬品性・耐熱性・低移行性
航空宇宙・防衛コネクタ、アンテナ部品、構造部材軽量・高剛性・低アウトガス・耐放射線性
包装・バリア材高バリアフィルム・ボトル（試験段階）優れたガスバリア性

関連材料との比較

比較材料主な特徴LCPとの主な違い選択のポイント
PPS（ポリフェニレンサルファイド） 耐熱・耐薬品・難燃。コスト的にLCPより低い。GF強化品が主流 LCPより誘電特性・薄肉成形性・耐リフロー性でやや劣る。成形収縮の異方性はLCPより小さい コスト優先かつ耐熱・耐薬品が必要な場合はPPS。超薄肉・高周波・リフロー対応はLCP
PEEK（ポリエーテルエーテルケトン） 最高水準の耐熱・機械強度・耐疲労性。医療・航空宇宙分野の実績多数 LCPより成形品の等方性に優れ、機械的均質性が高い。コストは同等〜高め。誘電特性はほぼ同等 機械的等方性・耐疲労性が必要な場合はPEEK。超薄肉・超低異方性小型部品はLCP
PAI（ポリアミドイミド） 最高水準の機械強度・耐熱性。摺動特性に優れる LCPより靭性・摺動特性に優れるが、吸水率が高く、射出成形が難しい 高荷重・高温摺動部品はPAI。超精密・低吸水・リフロー対応はLCP
PEI（ポリエーテルイミド） 透明・高耐熱・難燃。医療・航空用途の実績 LCPより等方性・透明性に優れるが、HDT・耐薬品性はLCPが優位 透明性・等方性優先はPEI。超高耐熱・5G対応はLCP
PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） 最高水準の耐薬品性・低摩擦性・耐熱性（260℃連続） LCPより耐薬品性・低摩擦性・耐クリープ性で劣るが、機械強度・成形性はLCPが優位 耐薬品・低摩擦最優先はPTFE。射出成形・高精度小型部品はLCP
アラミド（Aramid） リオトロピック型液晶。繊維として使用（ケブラー等）。耐衝撃性に優れる サーモトロピックLCPとは液晶形成方式が異なる。射出成形部品ではなく繊維・複合材として使用 繊維・複合材強化材としてはアラミド。射出成形エンプラとしてはLCP
PA66（ナイロン66） 機械特性バランス・コスト両立。自動車・電気部品に広く使用 LCPより吸水率が大きく、寸法安定性・誘電特性に劣る。耐熱性もLCPに及ばない コスト重視・汎用機械部品はPA66。超精密・高耐熱・低吸水はLCP
PBT（ポリブチレンテレフタレート） 電気・電子分野の主力材料。コスト・成形性・機械強度のバランス良好 LCPより耐熱性・低吸水率・薄肉成形性・誘電特性で劣る。コストはLCPより低い コスト優先・中耐熱はPBT。高耐熱・薄肉・高周波部品はLCP

代表的なメーカー・ブランド

メーカー（国）代表ブランド概要・特徴
セラニーズ（米国） Vectra® 世界最大手のLCPメーカー。Type I（HBA/HNA系）Vectra A・E・C等多数のグレードを展開。5G・高周波対応低誘電グレードも充実。旧Hoechst-Celaneseの技術を継承
ポリプラスチックス（日本） ラペロス®（LAPEROS®） 日本国内最大手。自動車・電子部品向けグレードが充実。セラニーズとの技術連携。薄肉射出・流動性改善グレードに強み
東レ（日本） シベラス®（Siveras®） Type II系を中心に展開。電気・電子・自動車分野向けグレード。低誘電・高耐熱グレードを積極展開
住友化学（日本） スミカスーパー® LCP 全芳香族ポリエステル系。高耐熱グレード（E5000系等）に強み。半導体・光学部品向け低アウトガスグレードあり
上野製薬（日本） UENO LCP® 原料（HNA等）供給からポリマーまで一貫製造。特殊グレード対応に強み
Solvay（ベルギー） Xydar®（旧Dartco） Type II（HBA/BP/TA系）の代表メーカー。高耐熱・高流動グレードを展開
ENEOS（日本）/ ENEOSマテリアル （代表例） ナフタレン誘導体系原料の供給。LCPモノマー原料メーカーとして業界への供給実績あり

※ 上記は2025年時点の代表的なメーカー情報である。ブランド名・製品ラインナップはメーカーの再編・移管により変更されることがある。最新情報は各メーカーの公式サイトを参照のこと。

法規制・安全性情報

規制・規格内容・注意点
RoHS指令（EU）LCPポリマー自体はRoHS規制物質ではないが、難燃剤・顔料などの添加剤がRoHS対象物質を含む場合がある。グレード選定時に確認が必要
REACH規則（EU）SVHCリストへの該当有無を定期確認。一部添加剤・触媒残渣に注意
UL認定多くのグレードがUL94 V-0認定取得済み。RTI（相対温度指数）はグレードにより異なる
食品衛生法（日本）食品接触用途には対応グレードを選択すること。メーカーの適合証明書を確認する
FDA（米国）食品・医療用途にはFDA準拠グレードを使用。グレード別に適合状況が異なる
医療機器（ISO 10993）医療用途では生体適合性試験の実施が必要。医療グレードの有無をメーカーに確認
加工時の安全高温成形時に微量の酢酸・ホルムアルデヒド等の分解ガスが発生することがある。適切な換気・排気設備が必要。SDSを参照すること

注意点・設計上のポイント

  • 異方性管理：LCPの最大の設計課題は成形品の異方性（強度・収縮率・線膨張係数の方向依存性）である。ゲート位置・形状・流動解析により異方性をコントロールすることが必須。
  • ウェルドライン：ウェルドライン部（合流部）の強度は母材の10〜30%以下に低下することがある。設計段階でウェルドラインの発生位置を最小化・回避する。
  • 反り・ねじれ：流れ方向と垂直方向の収縮率差が大きく、板状・薄肉部品で反りが生じやすい。GF添加・金型温度調整・バランスゲートにより対策する。
  • デラミネーション（層間剥離）：成形品表面が層状に剥離することがある。過度の保圧・逆流・せん断速度過大が原因となる。スクリュー設計・成形条件の最適化が必要。
  • 熱分解・滞留：融点に比して熱分解温度が近いため、シリンダー内滞留時間を最短にすること。長期停止時はパージが必要。
  • 接着・塗装：LCPの表面エネルギーは低く、通常の接着剤・塗料では密着しない。プラズマ処理・コロナ処理・プライマー使用が必要。
  • 吸湿：吸水率はきわめて低いが、成形前の乾燥は推奨される（120〜150℃ × 4〜6時間）。
  • リサイクル：再生利用（リサイクル）によりMw（分子量）低下・異方性悪化の可能性がある。リサイクル比率はメーカー推奨値に従う。

関連キーワード

このページを見た人は、下記のページも見ています:

タイトルとURLをコピーしました